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数据中心机房冷热通道优化设计经验谈
更新时间:2021-01-09 10:49:21 字号: T|T
数据大旨机房在运用过程中受万般身分制约限制,形成机房气流组织不合理、欠亨畅,由于IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带。..

数据中心机房在运用过程中受多样因素制约限制,造成机房气流结构不合理、欠亨畅,因为IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带走热量,降低机架内温度,气流结构起到热交换媒介纽带功用,当热交换的纽带不顺畅、不合理时,现状只能是机房空调设备容量配置实际需求量,以知足机房需要。造成空调设备投资增大、运行用度增高,机房PUE值增大。

因而奈何规划好数据主旨机房气流组织,有着出格重要的意义,它是对机房内现有的不合理的气流组织,进行总结分类、遵照分歧类型,进行合理改造。将冷热气氛灵验的隔离,让冷气氛顺利的送入通讯设备里面,进行热交换,将交换产生的热气氛送回至空调机组,避免不须要的冷热交换,提高空调编制效率。裁汰机房运行费用。
一  数据中心机房中的几种气流组织形式
我们根据多年的规划气流组织经验,将数据中心气流组织分为以下四种形式即:机房气流组织形式、静压仓气流组织形式、机架气流组织形式、IT设备气流组织形式。下面分别介绍这几种气流组织形式:

一、机房气流组织形式

机房的气流构造中精密空调的送风方式起着决定性的功效。精密空调的送、回风方式不同,其完全机房的气流构造阵势是截然不同的。下面是这两种送风方式的气流构造暗意图:
机房气流组织形式

同时,机房内里机柜的摆放地势差异,其气流构造也是差异的,如下图所示:
机房气流组织形式


2静压仓气流组织形式

数据主题的静压仓是为了担保有富足的送风压力而设计出的一个压力容器,它是精密空调送出的凉风所始末的首道气流路径,它的压力以及精密空调的送风速率都是弗成的。对于下送风,地板下为静压箱,所必要的是静压,只有保持静压箱中有富足的静压且静压的分布趋于均匀,本事担保每个机架的气流量。
下图是它的气流组织示意图:
机房气流组织形式

3机架气流组织形式

机架是数据主旨为IT设备提供信得过的物理运行微情况地点,机架气流组织阵势显得非常关键,它是精密空调送出的凉风给IT设备所阅历经过的zui后一道气流路径,其气流组织示意图如下:

机房气流组织形式



4IT设备气流组织形式

设备内的气流构造虽然不是数据中心设计人员所考虑的问题,本应交给设备制造商解决。但我们应关心设备是否是前进风、后排风,尚有排风地方是在服务器的左侧还是右侧,因为设备排风的对象对气流构造的影响还是很大的。
机房气流组织形式

二 、合理规划数据中心气流组织

合理规划数据大旨气流结构目的是为了给IT设备散热,提高空调资源使用率,镌汰不须要的冷源徒劳,提高数据大旨PUE值。那么我们应该若何来正确、合理的规划数据大旨气流结构呢?

前面我们对数据主题的四大气流布局步地阐述过,而今把这四大气流布局步地看作是气流流经的四个区别的场所,那么任何一个场所出现问题,会直接或者间接的影响到IT设备散热问题。也就是说我们需要剖析这四大气流布局步地中没关系存在的问题,相当于找到了解决的想法。

1合理规划IT设备气流组织

合理规划IT设备的气流结构重要的便是要了解我们所使用IT设备,了解它的用电功率及损耗、发热功率、电扇的进出风及温差境遇,单台设备所需要的风量计算等等。有了这些数据,我们就不妨为下面的机架、机房的总体功率及发热量,从而计算出具体数据要旨所需要的热量,并以此数据选拔精密空调的容量。

一般一个1U的刀片服务器所需的电功率约为300W~500W,因为服务器中的元器件损耗很小「为2%当中」以是基本上以发烧的阵势披发,在刀片服务器上服务器厂商都自带风扇冷却,收支温差一般设计为11℃.

公式:1KW发烧功率在进出温差11 ℃所需风量为270M3/H10KW发烧功率在进出温差11 ℃时所需风量为2700M3/H。

2合理规划机房气流组织

与机房气流组织形式有关的主要是以下几个方面的问题:

精密空调送风方式的选择、机架的摆放方式以及走线的方式。
数据中心精密空调采用架空地板下送风、上回风方式。
精密空调的制冷量应该根据IT设备的总制冷量来进行计算。
IT设备采用上走线、网格桥架的方式,改善空调回风效果。
离精密空调近一侧的机架边沿与其的距离不能低于1200mm,不然首台机架冷地域会泛起回风的现象。
计算机设备及机架采取“冷热通道”的布置方式。机柜采取“背靠背、面劈面”摆放,云云在两排机柜的正面面临通道中间布置冷风出口,造成一个冷空气区“冷通道”,冷空气流经设备后造成的热空气,排放到两排机柜背面中的"热通道"中,热空气回到空调体系,使满堂机房气流、能量流流动畅通,提高了机房精密空调的运用率,进一步提高制冷成就。

机房气流组织形式


TIA942「数据主题通信根源架构标准」中要求机房内计算机设备及机架采用“冷热通道”的安装方式,可以分出两种来,一种是隔离冷通道的气流构造,另一种是隔离热通道的气流构造形式,如下图所示:

 隔离冷通道气流组织图
隔离冷通道气流组织图


隔离热通道气流组织图
隔离热通道气流组织图


3合理规划静压仓气流组织

规划静压仓的气流构造时,我们需要重点对静压仓内的气压、气流速度等如下:
担保架空地板下的送风断面风速控制在1.5~2.5米/秒。活动地板净高度不宜小于400mm。
架空地板内不应布放通信线缆,空调管道和线缆不应阻挡空调送风。

4合理规划机架气流组织

机架气流组织的规划是大家方便,但它是特别关节的环节。说白了就是前面所有的是一流的,而在这一点上我们做的不尽人意。
防止气流乱窜,担保机架的进风与出风口是隔离的,也便是说在IT设备没有到位的处境下,我们应当用挡风板没有用到的处所阻塞起来。
同理,机架的一十九英寸外的两侧位置要密封起来。所有的线缆不再运用传统的方式,走在机架的前部两侧,而是通过理线器从机架的后端进线。
防止静压仓冷所流窜到机架后部「便是热区域」,不要选择下走线的方式,或者在后部开孔。
为保证送风风量,在机架的顶部尽量不去布置IT设备。
为保证回风风速,尽量不要将走线塞满后部空间。



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